当天晚上，余子贤和蒋月华联系购买飞机票的事情。
两人一起去买了第二天下午直飞羊城的飞机航班。
第二天，余子贤又交代傅赞注意落实春节前与央视广告合作的事情，之后拿了一些资料文件，和蒋月华直费羊城。
晚上，郝萌开车来接。
好久没见的两人来了一个友好的拥抱。
最近，郝萌一直在忙着小博士生产的事情，很有起色，预计在年底前小博士的产量就可以提升到每月5万以上。
余子贤让郝萌也收拾，准备一起去香江。
郝萌这边已经想办法办了一个香江签证，现在可以来去自如。
当天晚上，三个人赶到鹏城之后，到郝萌已经登记的宾馆休息了一晚，打算明天一早再去香江，毕竟长途旅行也是很累的。
天亮之后，三人再次收拾出发，过关赴香江。
到香江之后，蒋月华拿着余子贤准备的资料去了汇丰银行总部，准备帮余子贤办理资产评估以及信贷授权。
余子贤则联系佟若愚，和郝萌准备亲自去蔡氏晶圆厂实地看一看。
蔡氏晶圆厂位于观塘区工业园，两人再次打车前往。
在观塘区的一个山窝里，余子贤找到了蔡氏晶圆厂。
余子贤到厂区门口报上佟若愚的姓名，门卫则打了个电话，确认之后，让余子贤他们稍等。
五分钟之后，一个小厂车开到门跟前。
余子贤第一次见到了佟若愚，有着与他三十之龄不符的成熟与稳重。佟若愚此时是蔡氏晶圆厂的副总工。
佟若愚在征求了余子贤的意见之后，直接进了厂区开始参观。
在近千平方米的洁净厂房区域，余子贤终于见到了他朝思夜想的晶圆制造中的半导体设备。
随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于这条4英寸晶圆生产线有了更清晰的认识。
通常按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种。
而除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的线宽越来越小，工艺复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。
一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的关键工序对线宽要求较为严格，而比较靠后的非关键工序对线宽要求则较低。
比如此刻蔡氏晶圆厂的产线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。
晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300nm（3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为300nm，需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300n线宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。
而氧化、高温、退火等炉管机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，cvd设备、pvd设备和研磨机的单机产能也较小，因此需要的数量较多。
为保证产能，需要更多的设备来满足产能要求，因此平均下来的单机产能较小。
相对于蔡氏晶圆厂4英寸3微米制程的技术标准，曰本或者湾湾那些最先进晶圆厂而言，它们领先了约两个世代，他们的竞争优势更大，再通过先行折旧更是一个扩大优势的狠招。
因为技术差距有数年之差异，当后进者能大购新机准备进入量产时，先进者已经完成折旧而没有折旧成本了，后进者在制造成本上就怎么打得赢。
若技术及量产时刻能数年领先，再加上加速3年折旧，那威力更惊人。前3年加速折旧，因没有竞争对手可以来抢单，单价可以高到纵有很重的折旧成本都可以不至于亏损而甚至小量获利。
数年后对手也有这种技术时，先进厂的成本中的折旧成本部分已是零了，他们就用这折旧成本优势在价格上把你打死，直到你撑不住。所以技术真正领先的人，会要求加速折